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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PA-QSD3SM18-20
Tamaño / Medidas | 1.050" L x 0.450" W (26.67mm x 11.43mm) |
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Serie | - |
Proto Tipo de placa | SMD to DIP |
Tono | 0.025" (0.64mm) |
paquete aceptado | QSOP |
Otros nombres | 309-1116 PAQSD3SM1820 |
Número de posiciones | 20 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 4 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Espesor del tablero | - |