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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PA-SOD3SM18-08
Tamaño / Medidas | 0.450" L x 0.500" W (11.43mm x 12.70mm) |
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Serie | - |
Proto Tipo de placa | SMD to DIP |
Tono | 0.050" (1.27mm) |
paquete aceptado | SOIC |
Otros nombres | 309-1098 PA-SOD3SM18-08-ND PASOD3SM1808 Q#3824655 Q1903056 |
Número de posiciones | 8 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Tiempo de entrega estándar del fabricante | 7 Weeks |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Espesor del tablero | 0.031" (0.79mm) 1/32" |