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Componentes de circuito integrado de embalaje estándar PA-SOD3SM18-16
Tamaño / Medidas | 0.850" L x 0.500" W (21.59mm x 12.70mm) |
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Serie | - |
Proto Tipo de placa | SMD to DIP |
Tono | 0.050" (1.27mm) |
paquete aceptado | SOIC |
Otros nombres | 309-1122 PA-SOD3SM18-16-ND Q3927005A Q7043977A |
Número de posiciones | 16 |
Nivel de sensibilidad a la humedad (MSL) | 1 (Unlimited) |
Material | - |
Estado sin plomo / Estado RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Espesor del tablero | 0.031" (0.79mm) 1/32" |